Eiyu

BOM/RFQについて3 ログイン
BOM/RFQについて3 ログイン
  • ホーム
  • 製品
  • メーカー
  • RFQについて
  • Hot
  • について
  • 言語
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
ホーム / パッケージ / MicroPAK-10

MicroPAK-10

Mfr。パート# 説明 メーカー 在庫中 操作
FSA831L10X-F131 USB2.0 HIGH-SPEED (480MBPS) CHAR 2816

+ Bom

FSA831AL10X IC BATT MFUNC 10MICROPAK 6987

+ Bom

FSA3000L10X TWO-PORT, HIGH-SPEED, MHL SWITCH 2713

+ Bom

その他のパッケージ

  • 4-VFDFN Exposed Pad
  • 52-BCPGA
  • 54-SMD Module
  • PowerDI™ 323
  • 32-TFCQFN Exposed Pad
  • TO-247-3
  • 625-LFBGA, FCBGA
  • 5-Square, FO-B
  • 529-FBGA
  • 12-LQFN
  • H-36265-2
  • H-37248-4
  • NI-780S
  • 120-LQFP Exposed Pad
  • 8-SMD, Gull Wing, Side Port

ホットパッケージ

  • TO-220-3
  • SC-79, SOD-523
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • Die
  • PG-TO220-3
  • SOT-235
  • SOP-8
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 1156FCBGA
  • 100TQFP
  • 2-UDFN
  • 14-DIP
  • 10-CLCC
  • PG-TO263-3

会社

当社について

お問い合わせ

ブログ

注文

支払い

出荷およびパッキング

返品および返金ポリシー

サポート

BOM ツール

情報

プライバシーポリシー

お問い合わせ

[email protected]

ニュースレター

購読する

著作権 ©2026 EIYU。COM すべての権利を保留します