Eiyu

BOM/RFQについて3 ログイン
BOM/RFQについて3 ログイン
  • ホーム
  • 製品
  • メーカー
  • RFQについて
  • Hot
  • について
  • 言語
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
ホーム / パッケージ / D2PAK-3 (TO-263-3)

D2PAK-3 (TO-263-3)

Mfr。パート# 説明 メーカー 在庫中 操作
IPB65R110CFDA 5017

+ Bom

IPB048N15N5 9738

+ Bom

LM1117SX-3.3 6372

+ Bom

IPB60R380C6 3598

+ Bom

その他のパッケージ

  • TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA
  • BBGA-780
  • DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80
  • TO-252-3
  • 3-XDFN Exposed Pad
  • 10-WFDFN Exposed Pad, CSP
  • 16-UFQFN Exposed Pad
  • 64-VFQFN Exposed Pad, CSP
  • 28-SOIC (0.345, 8.77mm Width)
  • 71-VFLGA Exposed Pad
  • SOD-80 Variant
  • 28-SOIC
  • 168-LFBGA
  • 495-BGA
  • HSOP-6

ホットパッケージ

  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 10DFN
  • 8 SOIC
  • 2-UDFN
  • 100LQFP
  • 14-DIP
  • 8 DFN
  • 8/MSOP
  • µDFN-6
  • TO-220-3
  • SOP-8
  • PG-TO220-3
  • 1156FCBGA
  • 4SC70
  • 100-LQFP

会社

当社について

お問い合わせ

ブログ

注文

支払い

出荷およびパッキング

返品および返金ポリシー

サポート

BOM ツール

情報

プライバシーポリシー

お問い合わせ

[email protected]

ニュースレター

購読する

著作権 ©2026 EIYU。COM すべての権利を保留します