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ホーム / パッケージ / 144-TBGA

144-TBGA

Mfr。パート# 説明 メーカー 在庫中 操作
UPD48288236AF1-E24-DW1-A UPD48288236AF1 - LOW LATENCY HIG 2287

+ Bom

UPD48576209F1-E24-DW1-E2-A UPD48576209 - DDR DRAM, 0.24NS 5757

+ Bom

UPD48576236F1-E18-DW1-A UPD48576236F1 - LOW LATENCY HIGH 6797

+ Bom

UPD48576118F1-E18-DW1-A UPD48576118F1 - LOW LATENCY HIGH 8343

+ Bom

その他のパッケージ

  • 8-UFQFN
  • 28-BSOP (0.295", 7.50mm Width) + 2 Heat Tabs
  • 24-SSOP (0.154, 3.90mm Width)
  • MOA2, Smart Card Module
  • 16-UFBGA, DSBGA
  • 30-LSSOP (0.220, 5.60mm Width)
  • 8-Multiwatt
  • PowerPAK® 8 x 8 Dual
  • 4-UFDFN
  • 4-XFBGA
  • 32-LQFP
  • 8-SMD, Gull Wing
  • 48-LCC
  • 10-SIP Module, 9 Leads, Formed Leads
  • 16-VFQFN Exposed Pad, CSP

ホットパッケージ

  • PG-TO263-3
  • SC-74A
  • SC-76, SOD-323
  • 100LQFP
  • PG-SOT223-4
  • SOT-235
  • TO-220-3
  • 16 SOIC
  • µDFN-6
  • SOP-8
  • 1017-FBGA
  • 14-DIP
  • 8/MSOP
  • 8 SOIC
  • SC-79, SOD-523

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