Eiyu

BOM/RFQについて3 ログイン
BOM/RFQについて3 ログイン
  • ホーム
  • 製品
  • メーカー
  • RFQについて
  • Hot
  • について
  • 言語
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
ホーム / パッケージ / 100-BBGA Module

100-BBGA Module

Mfr。パート# 説明 メーカー 在庫中 操作
ADIS16507-1BMLZ 6 DOF PREC IMU, 40G (125 DPS DN 1

+ Bom

ADIS16507-3BMLZ 6 DOF PREC IMU, 40G (2000 DPS D 8973

+ Bom

ADIS16505-3BMLZ 6 DOF PREC IMU, 8G (2000 DPS DN 4098

+ Bom

その他のパッケージ

  • 28-VQFN
  • SC-70-3
  • 22-VFQFN
  • 28-LCC Module
  • 8-SIP
  • 24-PowerLSSOP (0.220, 5.60mm Width), 14 Leads
  • TO-270BA
  • 8-TDFN Exposed Pad
  • 620-BBGA Exposed Pad
  • 6-WFBGA, WLCSP
  • 100-WQFN Dual Rows, Exposed Pad
  • 12-TSSOP (0.118, 3.00mm Width) Exposed Pad
  • 416-LFBGA
  • 2377-BBGA, FCBGA
  • 42-VFLGA Exposed Pad

ホットパッケージ

  • 8/MSOP
  • 14-DIP
  • PG-SOT223-4
  • 2-UDFN
  • SC-76, SOD-323
  • Die
  • µDFN-6
  • 100LQFP
  • 1156FCBGA
  • 100TQFP
  • 8 DFN
  • 1017-FBGA
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 8 SOIC
  • TO-220-3

会社

当社について

お問い合わせ

ブログ

注文

支払い

出荷およびパッキング

返品および返金ポリシー

サポート

BOM ツール

情報

プライバシーポリシー

お問い合わせ

[email protected]

ニュースレター

購読する

著作権 ©2026 EIYU。COM すべての権利を保留します